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通訊高多層板

來源:深圳市普林電路科技股份有限公司 日期:2018-03-21 瀏覽量:

產品類型:高多層板


材質:FR4 S1000-2


應用領域:通訊服務


層數/板厚:18L/3.0mm


表面處理:沉金


線寬/線距:4/4mil


最小孔徑:0.25mm


技術特點:精細線路、阻抗控制、高厚徑比、盲埋孔

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